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全球SMT行业开年第一大展
发布日期:2021-05-17 22:27   来源:未知   阅读:

  2016年是我国“十三五”的开局之年,是落实《中国制造2025》等国家重大战略的全面实施之年,也是稳增长、调结构的关键之年。为实现中国制造业从低端向高端转变,以先进电子制造业为代表的电子行业进行科技创新,符合我国工业现代化产业升级方向,未来必将成为我国制造业的核心支柱之一。

  作为2016年电子行业开年大展, 3月15-17日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)坚持深耕高端应用市场,着力打造覆盖电子制造全产业链的创新交流平台,让中国电子制造企业与来自各应用行业的专业人士在“跨界”中激发创新灵感,助力电子制造企业把握未来机遇。

  展会现场将设SMT表面贴装技术展区,邀请来自国内外表面贴装行业顶尖企业在新年伊始为专业观众们带来最新、最先进的产品。这些顶尖企业还将组装多条电子装配产线,现场演示印刷、贴片、焊接、检测和清洗方面的最新机型,展示电子装配标准化流程和高效率的生产流程,让与会观众不仅可以看到不同品牌的机器,还可以看到多条完整的生产线,看到实际的贴装技术。

  继去年“SMT创新演示区”引爆慕尼黑上海电子生产设备展现场,今年的SMT创新演示区进一步升级,现场组装的三条产线演示将针对各应用行业的解决方案,满足更多行业用户需求。YAMAHA将首次带领旗下高性能小型印刷机,高效模块贴片机和高端混合光学外观检查装置和Heller组线,为观众带来汽车和安防领域的电子装配解决方案。ASM旗下SIPLACE & DEK和Rehm将继续组线,满足智能手机、汽车电子行业的电子装配需求;而Speedprint与Europlacer及BTU组成的第三条产线,将为观众呈现军工、航空航天电子领域的现场贴装流程。

  更多国际与国内SMT表面贴装企业将集体亮相2016慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China),以下是参展企业名单:

  慕尼黑上海电子生产设备展作为2016年的开年大展,会给电子制造行业的专业观众带来更多新品。今年现场ASM公司会展示一款在亚洲首次亮相的设备SIPLACE TX。全新SIPLACE TX树立了实际贴装性能的新标杆。得益于更快的贴装速度,和仅为100厘米宽的极为紧凑的设计,SIPLACE TX可以在仅仅4.5平方米的空间实现高达156,000cph的性能,这标志着占地面积效率的巨大飞跃。同时,更小、更紧凑的模块让用户能够根据需要更准确地扩展和收缩其生产线。SIPLACT TX的出色品质还确保了机器的长期准确性,无论机器运行多久,或者贴装多少元器件,其性能和准确性可保证多年无恙。

  在2016慕尼黑上海电子生产设备展上,我们打造了帮助解决工艺问题的论坛“电子制造工艺面对面”,可以带上您的问题板,在2016年3月16日与来自华为、中兴等企业的资深工艺专家一起面对面探讨问题的解决之道!

  2016年3月15日的“电子制造自动化论坛”则是针对中国的电子产品制造商面临日益增大的自动化压力,邀请知名机器人、工业自动化等企业,与大家一起把握、分享电子制造业的自动化升级改造。

  对于制造企业来说,一线的工程工艺技术/研发人员是制造体系的基石,需要在供应商技术支持人员的配合下,担负起不断地将与制造相关联的新技术和产品以及相关标准等创造性地整合在产品中的重任。“电子制造技术应用大赛”就是这样一个主要由国内领先EMS公司与其供应商共同组队参与,展示制造企业技术革新丰硕成果的专业交流平台。

  除了SMT展区外,2016年3月15-17日的慕尼黑上海电子生产设备展上,还将为您呈现点胶注胶展区、EMA与运动控制展区、材料展区、线束加工展区等。更多精彩产品与内容等待您来发现!

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